筆記本電腦

筆記本電腦從大體積，高重量，穩定性差一路發展至今天的輕薄輕便，功能強大，不僅推動了芯片及各類配件技術的發展，帶來了芯片及配件的小型化，高度集中化，有效化，同時對導熱材料的導熱性、可靠性有了更高的要求。輕薄的筆記本電腦機身內部空間小，使用的PC配件及布局特殊，如果再搭載高配置的處理器和芯片，那散熱難度將大幅提升，那么選擇一款性能優異的導熱材料就顯得尤為重要。

筆記本電腦上可應用的導熱界面材料包括：

①導熱墊片（BN-FS250、BN-FS300，BN-FS500）可填充發熱器件或整個PCB板與金屬外殼或散熱器之間的空隙，有效傳熱散熱，保障發熱電子組件的工作效率。

②導熱硅脂可充分潤濕目標元件表面，形成一個非常低的熱阻界面。所以在同等導熱系數下，導熱硅脂（BN-GC4021L、BN-GC5506）的導熱效果會更好。 通過“風扇—熱管—散熱板—導熱硅脂 ”的組合，主板上的CPU顯卡通過散熱板將熱量疏散出去。

③導熱相變膜（BN-PM1050）可用于芯片或顯卡與散熱器之間的傳熱。導熱相變膜在達到相變溫度時由固態轉化為液態，用于填充發熱器件和散熱器之間的間隙，可獲得低熱阻，以形成良好導熱的界面。

④液態金屬（BN-GC1026LM）可用于高發熱量的筆記本芯片處導熱。它是一種不含溶劑，具有高流動性的導熱材料，導熱系數可達20~30W/m·K，可獲得極薄的接觸界面以及極低的熱阻，安全無毒害。