智能手機

智能手機熱設計挑戰：

?5G芯片等電子元器件功耗增加，散熱需求擴大

?OLED、可折疊屏應用需要合適的導熱材料輔助散熱

?無線充電應用有相應的熱管理

?手機設計更輕薄化，內部結構更集中，散熱困難

智能手機可應用到的導熱界面材料包括：

①導熱凝膠（BN-TG350-60）可用于芯片處，芯片產生熱量較大，且手機芯片尺寸較小，內部許多精密微型元件。導熱凝膠呈現膏體狀態，壓縮應力低，不會導致手機微型元件變形。

②導熱硅脂（BN-GC5506和BN-GC4021）可直接涂抹或鋼網/絲網印刷于手機芯片表面填充間隙，降低電子器件之間的溫差來維持設備正常運行。導熱硅脂可填補微縫隙，可應用間隙為0.007~0.1mm。

③超柔導熱墊片（BN-FS150US）可直接貼附于CPU芯片與散熱器或外殼之間用于傳熱。超柔導熱墊片具備硬度低、壓縮率高和壓縮應力低的特性，在組裝時不會對芯片等精密元器件造成影響，不會損壞芯片。

④碳纖維導熱墊片（BN-FS700-CF）可貼附于CPU芯片的封裝層與金屬板之間，提高散熱效率；OLED材料易受高溫影響，散熱需求增大，可貼附與OLED屏幕內側用于散熱。高導熱填料本身的方向性和在基體中的取向性排列使得碳纖維導熱墊片具有較低的填充和較高的導熱，且力學性能優異。重量輕，回彈性好，熱阻低。